zynq芯片国产Flash烧写BOOT.BIN

简述：很多公司在zynq芯片研制过程中，为了能够控制成本，达到降本增效的要求，往往会选择国产的部件，例如flash等。
所以这篇内容主要以ZYNQ7045使用国产FLASH作为例子来说明方法。

主要使用xilinx SDK中的XSCT（Xilinux Software Command-Line Tool），手动输入命令加载u-boot。
使用petalinux准备好下面四个文件：
z7045_wrapper.bit
ps7_init.tcl(JTAG调试时使用)
u-boot.elf
BOOT.BIN
第一步：先在vivado打开SDK工程，点击Xilinx Tools选择XSCT Console窗口

第二步：输入命令：
1.cd 目标码所在文件夹

2.source 123（123是一个脚本文件，执行就可）


命令解析请看下面链接
链接: XILINX SDK XSCT/XMD 命令大全以及使用说明
等待跑完，提示成功后进入串口

3.reset串口，进入boot命令行（一般按ESC）
依次输入以下命令：
烧写boot.bin
sf probe 0 50000000 0 检测SPI NOR flash sf probe [bus:]cs [hz] [mode]
tftpboot 0x1000000 BOOT.BIN 将文件拷贝到DDR中的0x1000000
sf erase 0x0 0x200000 擦除偏移0x0处到0x200000之间的内存块//擦除空间大小根据实际烧写软件大小决定；
sf write 0x1000000 0x0 0x64df4 把0x1000000处的数据写入flash的偏移0x0处，数据长度为0x64df4的数据 ，大小由软件使用tftp时计算
注意：使用tftp时，PC端记得打开tftp工具，选择目标所在目录。


重启之后出现boot引导，引导之后，cpu继续读取下面flash，继续往下走，会出现很多打印消息。（在boot烧写过程中，我们只擦除了flash中的boot文件，其他文件还存在，所以还存在打印）
boot启动之后才能启动其他文件。

相似文章参考推荐：链接: Xilinx软件开发: 用仿真器在XSCT下加载u-boot